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應用場合-貼裝

目標工藝:易損品的貼裝
目標行業:半導體鍵合機,片狀易碎品放置等

鍵合機

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工藝:

通過Pick&Place,將半導體元件貼裝在基板上的設備。

課題:

  • “半導體元件的小型化、纖薄化”以及“鍵合工序的高速化”
  • 容易發生元件的開裂、破碎以及膠水的泄漏。
    希望不降低Pick&Place節拍而降低產品的不良率。

應用場合-插件

目標工藝:針狀物插入到目標通孔中
目標行業:電子行業---插件機等

工藝:

將工件針腳插入到pcb上目標通孔中

課題:

  • 針腳位置未對準情況下安裝時,導致工件或PCB損壞
  • 位置偏差或傾斜時,強行安裝使得工件或PCB損壞

應用場合-組裝

目標工藝:易碎品組裝&螺紋鎖附
目標行業:光學鏡頭行業組裝、多種領域的螺紋鎖附

工藝:

  • 將直徑3mm以下的樹脂鏡片壓入至鏡筒內,制成鏡頭模組(lens)
  • 將lens模組安裝至holder或VCM內

課題:

  • 過沖下壓會導致鏡片磨損或破損
  • 螺紋鎖附時,傾斜或工件差異時,強行組裝導致工件損壞

速度快

曲線控制是指通過調節速度曲線指令的加速時間和減速時間,從而減小減速時的速度變化率的控制技術。
用曲線控制能夠抑制接觸動作的速度變化,穩定接觸速度和接觸負載。

柔和無沖擊

復合控制是指通過反饋位置、速度、負載,使其具備彈簧減震特性的控制技術。
采用復合控制有效緩和工件與工件接觸時的沖擊。

調試周期縮短

只需簡單設置即可獲得理想的柔性控制效果,無需繁瑣編程。

無機械老化

無需其他機械構件,完全通過精確算法實現柔性控制,省去硬件維護煩惱。

精·巧 柔性控制技術

計算精妙絕倫,控制剛柔并濟

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應用場合

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